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在制备电子器件的过程中，传统的的光刻方法常需要用到光敏聚合物等有机材料涂覆在金属或半导体基底上进行正向或反向刻蚀或保护，然后再除去这些有机材料，这种方法制备工序非常复杂，尤其是在3D光刻构建三维结构的过程中。此外表面残余...